台湾新北市--(美国商业资讯)--隶属SGH （Nasdaq： SGH）控股集团，全球专业内存与存储解决方案领导者 SMART Modular 世迈科技（“SMART”）宣布推出全新 Compute Express Link （CXL®）内存扩充卡（AIC）系列，可支持业界标准 DDR5 内存模块。这也是同类产品中第一款采用CXL®协议的高密度内存模块扩充卡。 SMART 4-DIMM和8-DIMM扩充卡让服务器和数据中心架构设计人员使用熟悉且容易安装的规格，扩充高达4TB内存容量。
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半导体创新和相关市场研究机构TechInsights DRAM和存储器市场副总裁Mike Howard表示：“数据中心应用所需的CXL® 存储元件市场预期将快速成长，2024年底开始出货，到2026年规模将超过20亿美元，而搭载CXL®规格的服务器最终可达 30% 市占率，包括采用内存扩充和内存池的应用。”
SMART Modular世迈科技先进产品开发资深总监Andy Mills表示：“CXL®协议是实现分布式内存及内存池化标准的重要一步，将大幅改善未来内存的部署方式。”再次呼应TechInsights提出的市场分析见解，也点出SMART开发CXL®相关系列产品背后的原因。
SMART 的 4-DIMM 和 8-DIMM AIC 搭载先进 CXL® 控制器，可消除人工智能 （AI）、高性能计算（ HPC）和机器学习（ML）等运算密集型工作负载遇到的问题，包括内存带宽瓶颈和容量限制等状况。这些新兴应用所需的高速内存容量已超出当前服务器可提供的范围。若以传统DIMM总线接口扩充存储器，可能会受限于CPU的引脚设计而产生诸多问题，因此业界转而采用以CXL® 为主的解决方案，在引脚使用上将更有弹性。
SMART 4-DIMM和 8-DIMM DDR5 AIC扩充卡技术规格
此外，CXL®也大大降低了扩充记忆体容量的成本，为企业带来了更大的经济效益，例如，使用SMART AIC扩充卡搭配具成本效益的64GB RDIMM，可让每个伺服器CPU 拥有高达 1TB 的记忆体。这种做法也有望为供应链提供另一种选择，可依照市场供需状况，改用更多低密度模组取代高密度的RDIMM模组，有效降低系统记忆体成本。
欲了解更多详细信息，请参考官网 4-DIMM AIC产品说明和 8-DIMM AIC 产品说明，也可以参考 CMM/CXL 系列说明了解其他相关CXL® 产品。 SMART CXL® AIC扩充卡可根据OEM需求提供样品测试。 SMART Modular世迈科技提供全新CXL® AIC扩充卡产品，期望与ZDIMM内存模块系列携手，共同打造能超越严苛内存运算的最适解决方案。
* 此图像化的“S”和“SMART”，“SMART Modular Technologies“，”Zefr“及 ”ZDIMM“是 SMART Modular Technologies， Inc. 的商标。 . “Compute Express Link （CXL）”和所有其他商标和注册商标所有权为各自所有。
关于SMART Modular世迈科技
成立超过三十年，SMART Modular世迈科技致力于协助全球客户设计、开发并提供高阶封装的特殊型存储解决方案来实现高性能运算。 SMART Modular 世迈科技提供健全的产品组合，从最尖端的技术到标准型和传统DRAM内存模块和闪存产品，我们皆可提供标准型、强固型和定制的内存和存储解决方案，来满足高成长市场对多样化应用的需求。更多资讯请参考: www.smartm.com/ch
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SMART Modular 世迈科技全新高密度内存模块扩充卡(AIC) 是同类产品中第一款采用CXL协议的扩充卡。 提供8-DIMM 和 4-DIMM 规格，让服务器和数据中心架构设计人员使用熟悉且容易安装的方式，扩充高达4TB内存容量。 (
