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成都汇阳投资晶盛机电(300316):调研纪要

发布时间:2023-03-02
【编者按】调研公司:晶盛机电(300316)调研时间:2022年08月29日10:00-11:00 一、公司介绍浙江晶盛机电股份有限公司主要从事晶体生长设备研发、制造...

调研公司:晶盛机电(300316)

调研时间:2022年08月29日10:00-11:00

 一、公司介绍

浙江晶盛机电股份有限公司主要从事晶体生长设备研发、制造、销售。

公司的产品主要有碳化硅长晶设备及外延设备;在蓝宝石领域,公司可提供满足LED照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭和晶片。公司在高端精密加工领域的技术实力处于行业前列,建立了半导体材料关键加工设备的国产化领先优势。

上半年实现营收43.70亿元,同比+91.02%;归母净利润12.07亿元,同比+101.05%,扣非后归母净利润11.11亿元,同比+103.67%;单Q2实现营收24.18亿元,同比+75.76%,归母净利润7.65亿元,同比+139.83%,扣非后归母净利润6.79亿元,同比+123.92%。

上半年设备与材料双高增,在手订单饱满。分业务来看,上半年设备及服务营收35.66亿元,同增83.78%;材料营收5.47亿元,同增144.00%;截至2022年6月30日,公司未完成设备合同总计230.40亿元(含税),其中未完成半导体设备合同22亿元(含税),在手订单饱满,全年业绩确定性较强。

 二、调研内容

  1、公司基本经营情况回顾。

答:晶盛机电是国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业,围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发出一系列关键设备,并延伸到化合物衬底材料领域。

在硅材料领域,公司开发出了应用于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备,包括全自动晶体生长设备、晶体加工设备、晶片加工设备、CVD设备、叠瓦组件设备等;在蓝宝石领域,公司可提供满足LED照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭、晶棒和晶片;在碳化硅领域,公司的产品主要有碳化硅长晶、抛光、外延设备以及6英寸导电型碳化硅衬底片。

同时,公司还建立了以高纯石英坩埚、金刚线、半导体阀门、管件、磁流体、精密零部件为主的产品体系,以配套半导体和光伏设备所需关键零部件及产业链所需核心辅材耗材方面的需求;以材料生产及加工装备链为主线,实现各装备间的数字化和智能化联通,向客户提供精益制造+数字化+AI大数据的解决方案;搭建了专业的技术服务团队,在客户集中的区域成立服务中心,实现售后+配件+技术服务+人员培训全方位的本地化服务,通过行业领先的专业能力和超越客户需求的服务,实现客户设备价值最大化。

2022年上半年,公司预计实现归属于上市公司股东的净利润108,000万元–125,000万元,比上年同期增长:79.91%–108.22%。

 2、公司在2021年年度报告上对2022年的经营目标进行了规划,目前进展如何?公司的发展战略规划如何?

答:公司基于行业发展形势、市场情况以及公司各业务板块的研发技术创新和经营管理能力,规划了2022年度的经营目标和计划,公司希望在管理层和全体员工共同努力下,能够紧抓半导体设备国产化进程加快的行业大趋势,努力实现新签半导体设备及其服务订单突破30亿元(含税),同时做好光伏设备和辅材耗材的市场拓展,以及未完成设备订单的交付和技术服务,力争全年实现营业收入规模突破百亿。

2022年上半年,公司围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略,积极落实董事会年初制定的各项经营计划,加强研发投入和技术创新,强化全流程质量管理、精益制造和供应链保障,打造柔性定制及规模化的双模生产能力,加强市场开发力度,促进企业经营规模和效益持续提升。公司紧抓半导体装备国产化进程加快的行业趋势,加速半导体装备的市场验证和推广,抢占市场份额,公司半导体装备订单量实现同比快速增长;公司积极开发光伏创新性设备,加快先进耗材扩产,积极推动度电成本下降;加强光伏设备的市场开拓,进一步提升技术服务品质,积极推进在手订单的交付及验收工作,实现营业收入规模及经营业绩同比大幅增长。

 3、请介绍公司在半导体设备行业的布局情况?相关客户情况如何?

答:半导体设备主要分为硅片制造、芯片制造、封装制造三大主要环节设备,公司所生产的设备主要用于半导体硅片的生长和加工,属于硅片制造环节设备,同时在部分工艺环节布局至芯片制造和封装制造端。随着集成电路产业国际产能不断向我国大陆地区转移,我国大陆集成电路生产线建设持续扩张,各大厂商均纷纷布局扩产计划,但设备国产化率低,综合考虑产业链安全、采购难度、售后服务响应、设备性价比、政策支持等因素,设备国产替代是国内设备厂商和晶圆厂商长期共同推进的主题。在半导体8-12英寸大硅片设备领域,公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等环节已基本实现8英寸设备的全覆盖,12英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备也已实现批量销售,产品质量已达到国际先进水平。

公司与国内主要半导体硅片企业都有不同程度的合作,包括中环股份、有研半导体、新

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