东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET，支持车载设备对更大电流的需求

此新闻稿包含多媒体内容。完整新闻稿可在以下网址查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20230130005234/en/

近年来，随着车辆向电动汽车过渡，产业对能满足车载设备更大功耗的元器件的需求也在增加。这两款新品采用了东芝的新型L-TOGL™封装，支持大电流，具备低导通电阻和高散热性能。产品未采用内部接线柱^[1]结构，通过引入一个铜夹片将源极连接件和外部引脚一体化。源极引脚采用多针结构，与现有的TO-220SM(W)封装相比，封装电阻下降大约30%，从而将XPQR3004PB的漏极额定电流(DC)提高到400A，是当前产品的1.6倍^[2]。厚铜框的应用使XPQR3004PB内的沟道到外壳热阻降低到当前产品的50%^[2]。这些特性有利于支持更大的电流，并降低车载设备的损耗。

凭借新型封装技术，新产品可简化散热设计，减少半导体继电器和一体化起动发电机的变频器等需要大电流的应用所需的MOSFET数量，进而有助于缩小设备尺寸。当需要并联多个器件为应用提供更大工作电流时，东芝支持这两款新品分组出货^[3]，即按栅极阈值电压对产品分组。这样可以确保设计方案采用同一组别的产品，从而减少特性偏差。

因为车载设备可能工作在各种温度环境下，所以表面贴装的焊点可靠性是一个需要考虑的关键因素。新品采用鸥翼式引脚来降低贴装应力，提高了焊点可靠性。

注：
[1] 锡焊连接
[2] 当前产品：采用TO-220SM(W) 封装的“TKR74F04PB”
[3] 东芝提供分组出货，每卷产品的栅极阈值电压浮动范围为0.4V。但是不允许指定特定组别。请联系东芝销售代表了解更多信息。

应用

• 车载设备：变频器、半导体继电器、负载开关、电机驱动器等。

特性

• 新封装L-TOGL^TM
• 高额定漏极电流：
  XPQR3004PB：I_D=400A
  XPQ1R004PB：I_D=200A
• AEC-Q101认证
• 低导通电阻：
  XPQR3004PB：R_DS(ON)=0.23m（典型值）@V_GS=10V
  XPQ1R004PB：R_DS(ON)=0.8m（典型值）@V_GS=10V

主要规格

如需了解有关新产品的更多信息，请访问：
XPQR3004PB
XPQ1R004PB

如需了解新产品相关内容的更多信息，请访问以下链接。

• 车载MOSFET新SMD封装“L-TOGL™”介绍（视频)
• 车载MOSFET的封装趋势
• 应用：
  汽车一体化起动发电机
  汽车发动机控制
  车载DC-DC转换器

请点击下面的链接，了解更多关于东芝车载MOSFET的信息。

车载MOSFET

要在网上经销商处查询新产品的库存情况，请访问：XPQR3004PB
在线购买

XPQ1R004PB
在线购买

* L-TOGL™是东芝电子元件及存储装置株式会社的商标。
* 其他公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。 

* 本新闻稿中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息，在发布之日为最新信息。之后如有变更，恕不另行通知。 

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进半导体和存储解决方案的领先供应商，凭借半个多世纪的经验和创新，为客户和商业伙伴提供卓越的离散半导体、系统LSI和HDD产品。 

公司在全球各地的2.3万名员工同心同德，竭力实现公司产品价值的最大化，同时重视与客户的密切合作，促进价值和新市场的共同创造。东芝电子元件及存储装置株式会社期待在目前超过8,500亿日元（75亿美元）的年度销售额基础上再接再厉，为全人类创造更加美好的未来。
如需了解更多信息，请访问：https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/top.html

原文版本可在businesswire.com上查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20230130005234/en/

免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

联系方式：

客户垂询：
功率器件销售与市场部
电话：+81-44-548-2216
联系我们

媒体垂询：
Chiaki Nagasawa
数字营销部
东芝电子元件及存储装置株式会社
电邮：semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

东芝：采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET支持车载设备对更大电流的需求。（图示：美国商业资讯）