Raine Securities LLC担任此次首次公开发行的财务顾问，巴克莱（Barclays）、高盛（Goldman Sachs & Co. LLC）、摩根大通（J.P. Morgan）和瑞穗证券（Mizuho）担任联合簿记管理人。巴克莱担任发单及交收代理人，高盛担任发行分配协调人，摩根大通担任稳定市场经理人，瑞穗证券担任路演启动协调人和销售演示主持人。
有关此次首次公开发行的F-1表格注册声明已经提交美国证券交易委员会，并已在2023年9月13日被宣布生效。此次首次公开发行仅通过招股说明书实施。公众可以通过访问美国证券交易委员会网站（www.sec.gov）的EDGAR资料库浏览招股说明书的副本，也可以从以下几位券商处获取：巴克莱资本，邮寄地址：Broadridge Financial Solutions, 1155 Long Island Avenue, Edgewood, NY 11717；电话：1-888-603-5847；电子邮箱：barclaysprospectus@broadridge.com; 高盛，邮寄地址：Prospectus Department, 200 West Street, New York, NY 10282；电话：866-471-2526；电子邮箱：prospectus-ny@ny.email.gs.com；摩根大通证券，邮寄地址：Broadridge Financial Solutions, 1155 Long Island Avenue, Edgewood, NY 11717；电话：866-803-9204；电子邮箱：prospectus-eq_fi@jpmorganchase.com；或 瑞穗证券（美国），邮寄地址：U.S. ECM Desk, 1271 Avenue of the Americas, New York, NY 10020；电话：(212) 205-7602；电子邮箱：US-ECM@mizuhogroup.com。
本新闻稿不构成任何证券出售的要约，也不构成任何证券购买要约的询价。在任何由本地证券法规定，在完成登记或资格审批之前进行证券的要约、询价或出售属于非法行为的司法管辖地，此新闻稿均不构成对证券的要约、询价或者出售。任何对证券的要约、询价或者出售都将按照美国1933年证券法及其修订版实施。
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Arm正在构建计算的未来。Arm低功耗处理器设计和软件平台已应用于超过2,500亿颗芯片的高级计算，Arm的技术安全地为电子设备提供支持，覆盖从传感器到智能手机乃至超级计算的多样化应用。Arm携手超过1,000家技术合作伙伴，使人工智能变得无处不在，并在网络安全领域为从芯片到云端的数字世界奠定信任的根基。Arm架构是未来的基石。
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