半导体到底是什么？
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，最常见的材料就是我们所熟知的硅，半导体的导电性可控，从而提升电子设备的计算能力，被广泛应用于手机、电脑、通信系统、光伏发电、照明应用、输电等几乎所有的制造业，笼统地说，我们用电的地方都需要半导体。
半导体、集成电路、芯片有什么区别和联系？
半导体是一种材料类别的统称，具备可通亦可断、介于导体和绝缘体之间的材料都可以叫做半导体。
用半导体材料(如硅)制成半导体元件，再经过设计和加工制成一系列精密电路的集合体，就是集成电路。
而芯片则是内含单一或多种集成电路、由晶圆分割而成的硅片，是集成电路的载体。
也就是说，以上三个概念是逐渐叠加的关系，半导体材料可以制造出集成电路，集成电路的集大成者就是我们所说的芯片。芯片包含集成电路，集成电路包含半导体材料。
国内半导体行业的发展阶段和机会？
半导体全球的市场规模大约是5000亿美金，分为四大类别(集成电路、光电器件、分立器件、传感器)中，集成电路市场规模约4100亿美元，占比84%。集成电路中，按市场占比大小，又依次为存储芯片、逻辑电路、处理器和模拟电路。其中，细分来看，分为CPU、GPU、DSP、FPGA、存储器、模拟芯片等各种各样的产品类型。
但是无论从哪个角度看，目前芯片的国产化率都很低。基本上都是被国外企业所垄断，而对于芯片的需求方来说，中国又是全球最大的芯片进口地，每年进口芯片几千亿美金，因为我们产出了全球大部分的电子产品，包括手机、电视、电脑、通信基站等等，所以我们对于半导体的需求是非常旺盛的，而国产比例又很低，这就会带来很大的空间，中长期有非常大的投资机会。
半导体行业的未来在哪里？
无论是硅原料、芯片设计、晶圆加工、封测，还是相关的半导体设备中的绝大部分领域,中国仍处于“任重而道远”的阶段，这种状态还会持续多久？根据过去国内面板、光伏等产业的追赶规律，约10年左右，国内企业就能基本在成熟技术上实现完全追赶，也就是大概2030年，根据国务院印发的《集成电路产业发展纲要》明确提出，2030年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，产业实现跨越式发展。当前，中国芯片的总体水平差不多处在刚刚实现零突破的阶段，虽然市场份额微乎其微，但每个领域都有涉足，前景可期。
从半导体行业发展来说，目前的芯片加工精度已经到了3nm，三星和台积电还在往1nm进军，可那又如何？1nm差不多就是几个原子而已，量子效应非常显著，近似理论就不好使了，电子的行为更加难以预测，且精度越来越高，成本也越来越高，目前除了手机等产品，也几乎用不到这么先进的芯片，半导体的技术进步将在一定程度上放缓，所以这也会为国产厂商的追赶提供更多机会。
